晶圓切割研磨液 | 高品質工業加工切削/潤滑/防鏽油品製造商 | 海陸家赫股份有限公司
海陸家赫是台灣專業製造晶圓切割研磨液及提供工業加工切削/潤滑/防鏽油品製造服務的優良廠商(成立於西元1982年) 海陸家赫秉持著對人體及環境無害的原則，製程採用日本生物安定技術，從單純銷售到品牌代理及中日的技術合作，持續創新研發，現已成為業界“技術最先進的油品服務供應商”。我們提供：環保金屬加工油、油品委託代工及客製加工、廢液處理廠、工業廢液處理設備。
晶圓切割研磨液
MORESCO 晶圓切割, 研磨, 拋光, 線鋸, 鑽石線鋸
半導體晶圓與太陽能電池晶圓的製造過程中，精密的切割（Slicing）與研磨（Lapping）步驟是決定最終產品品質的關鍵。MORESCO GRINDING STAR 系列產品提供專為這些複雜工序設計的專業液體，確保卓越的加工性能、穩定性與環保安全性。
高性能半導體晶圓切割與研磨加工用油
晶圓在製造過程中需經歷多道精密製程，包括切片（Slicing）、研磨（Lapping）、蝕刻（Etching）、拋光（Polishing）與清洗（Cleaning）。
海陸家赫針對前段製程提供高效能的切削與研磨液體解決方案，協助客戶達到高精度表面品質與穩定製程控制。
製程用液體介紹
1. 晶圓切割專用液體（Slicing）
對應產品：GL-10、GL-10P、LW-10、SW-30
針對線鋸（Wire-saw）切割工藝，我們提供多種高效能液體，用於半導體晶圓與太陽能電池晶圓切割。
● GL-10、GL-10P：乙二醇型（Glycol Type），不須稀釋使用，穩定的切割性能與優異的表面表現。
● LW-10：油性型（Oil-based Type），專為半導體切割開發，兼具潤滑與冷卻效果。
● SW-30：水溶性型（Water Soluble Type），適用於鑽石線鋸（Diamond Wire-saw），清潔性佳。
2. 晶圓研磨 / 拋光專用液體（Lapping）
對應產品：LP-40、LP-50
在晶圓研磨過程中，穩定的研磨液選擇是達到高平整度與鏡面效果的關鍵。
● LP-40：無硼型（Boron Free）水溶性液體，具穩定拋光性與優異分散效果。
● LP-50：含有機鹽的防鏽研磨液，兼具良好分散與防鏽品質。
MORESCO 晶圓切割液
MORESCO GRINDING STAR GL-10 / GL-10P 晶圓切割, 線鋸, 乙二醇型
GRINDING STAR GL-10 與 GRINDING STAR GL-10P 為高效能 乙二醇型（Glycol type）的線鋸機專用切割液。專為使用線鋸（Wire-saw）進行半導體晶圓、太陽能電池晶圓及其它材料的切割加工而設計。GRINDING...
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MORESCO GRINDING STAR LW-10 晶圓切割, 線鋸, 乙二醇型
GRINDING STAR LW-10 是一種用於線鋸機 (Wire-saw) 的切割液。這款產品屬於乙二醇型流體...
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MORESCO GRINDING STAR SW-30 晶圓切割, 鑽石線鋸
GRINDING STAR SW-30 是一種水溶性 (Water soluble type) 的鑽石線鋸機切割液。它是一種水基線鋸冷卻液...
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MORESCO 晶圓研磨液
MORESCO GRINDING STAR LP-40 晶圓研磨
GRINDING STAR LP-40 是一種水溶性研磨液，專門用於研磨（Lapping）製程，是不含硼...
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MORESCO GRINDING STAR LP-50 晶圓研磨
GRINDING STAR LP-50 是一種水溶性研磨液，專門用於研磨（Lapping）製程，是有機鹽基底...
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海陸家赫 晶圓切割研磨液服務簡介
海陸家赫股份有限公司是台灣一家擁有超過39年經驗的專業晶圓切割研磨液生產製造服務商. 我們成立於西元1982年, 在化學油品產業領域上, 海陸家赫提供專業高品質的晶圓切割研磨液製造服務, 海陸家赫 總是可以達成客戶各種品質的要求