
晶圓切割研磨液
MORESCO 晶圓切割, 研磨, 拋光, 線鋸, 鑽石線鋸
半導體晶圓與太陽能電池晶圓的製造過程中,精密的切割(Slicing)與研磨(Lapping)步驟是決定最終產品品質的關鍵。MORESCO GRINDING STAR 系列產品提供專為這些複雜工序設計的專業液體,確保卓越的加工性能、穩定性與環保安全性。
高性能半導體晶圓切割與研磨加工用油
一、晶圓切割專用液體 (Slicing Fluids for Wire-Saw):
針對線鋸(Wire-saw)切割工藝,我們提供多種基底的高效能液體,用於半導體晶圓、太陽能電池晶圓等的切割。
1. 乙二醇型切割液(Glycol Type):以乙二醇為基礎,專注於提供卓越的切割表現和過程穩定性。
型號:GRINDING STAR GL-10、GRINDING STAR GL-10P
2. 油性切割液:這是一種油性(Oil-based type)切割液,專門為半導體切割工作開發。
型號:GRINDING STAR LW-10
3. 水溶性切割液(Water Soluble Type):專門用於鑽石線鋸(Diamond wire-saw)切割。
型號:GRINDING STAR SW-30
二、晶圓研磨 / 拋光專用液體(Lapping Fluids):
在晶圓研磨(Lapping)過程中,選擇正確的水溶性液體對於獲得穩定的拋光性能至關重要。
1. 不含硼(boron free)的單一水溶性液體,專用於矽的研磨製程。
• 穩定拋光性能:有效抑制磨粒和切屑的聚集,從而獲得穩定的拋光性能,並能夠抑制刮痕等的再次出現。
• 再分散性佳:沉澱的磨粒難以形成硬塊,再分散性良好。
• 推薦應用:可用於研磨製程。特別適用於鑄鐵板和鋅板,亦可用於鋁板和銅板。
型號:GRINDING STAR LP-40
2. 有機鹽基的水溶性研磨防鏽液。
• 優異分散性:在磨粒分散方面表現特別優異。
• 良好防鏽品質:具有良好的防鏽品質(antirust quality)。
• 推薦應用:特別適合鑄鐵板和鋼板。
型號:GRINDING STAR LP-50
MORESCO 晶圓切割研磨液
MORESCO GRINDING STAR GL-10 / GL-10P 晶圓切割, 線鋸, 乙二醇型
GRINDING STAR GL-10 與 GRINDING STAR GL-10P 為高效能 乙二醇型(Glycol type)的線鋸機專用切割液。專為使用線鋸(Wire-saw)進行半導體晶圓、太陽能電池晶圓及其它材料的切割加工而設計。GRINDING...
細節海陸家赫 晶圓切割研磨液服務簡介
海陸家赫股份有限公司是台灣一家擁有超過39年經驗的專業晶圓切割研磨液生產製造服務商. 我們成立於西元1982年, 在化學油品產業領域上, 海陸家赫提供專業高品質的晶圓切割研磨液製造服務, 海陸家赫 總是可以達成客戶各種品質的要求