晶圓切割研磨液

MORESCO 晶圓切割, 研磨, 線鋸, 鑽石線鋸

半導體晶圓與太陽能電池晶圓的製造過程中，精密的切割（Slicing）與研磨（Lapping）步驟是決定最終產品品質的關鍵。MORESCO GRINDING STAR 系列產品提供專為這些複雜工序設計的專業液體，確保卓越的加工性能、穩定性與環保安全性。

高性能半導體晶圓切割與研磨加工用油

晶圓在製造過程中需經歷多道精密製程，包括切片（Slicing）、研磨（Lapping）、蝕刻（Etching）、拋光（Polishing）與清洗（Cleaning）。

海陸家赫針對前段製程提供高效能的切削與研磨液體解決方案，協助客戶達到高精度表面品質與穩定製程控制。

製程用液體介紹

1. 晶圓切割專用液體（Slicing）

對應產品：GL-10、GL-10P、LW-10、SW-30

針對線鋸（Wire-saw）切割工藝，我們提供多種高效能液體，用於半導體晶圓與太陽能電池晶圓切割。

● GL-10、GL-10P：乙二醇型（Glycol Type），不須稀釋使用，穩定的切割性能與優異的表面表現。
● LW-10：油性型（Oil-based Type），專為半導體切割開發，磨粒分散與附著性優異，再分散性佳。
● SW-30：水溶性型（Water Soluble Type），適用於鑽石線鋸（Diamond Wire-saw），清潔性佳。

2. 晶圓研磨專用液體（Lapping）

對應產品：LP-40、LP-50

在晶圓研磨過程中，穩定的研磨液選擇是達到高平整度與鏡面效果的關鍵。

● LP-40：無硼型（Boron Free）水溶性液體，研磨面品質穩定、磨料分散效果優異。
● LP-50：含有機鹽的防鏽研磨液，兼具良好分散與防鏽品質。

製程／線鋸型式 x 選型對照表

晶圓製造依序經過切片（Slicing）、研磨（Lapping）、蝕刻、拋光與清洗。
GRINDING STAR 系列產品對應前兩段：切片用的線鋸切割液，以及研磨用的研磨液。兩段製程對液體的要求不同，切割液重視碎屑排除與黏度穩定，研磨液重視磨料分散與工件防鏽。

製程／線鋸型式	對應產品	液體型式	使用濃度	選型重點
砂漿線鋸切片	GL-10	乙二醇型	不須稀釋	系列標準型，切割穩定、可抑制磨粒結塊
砂漿線鋸切片	GL-10P	乙二醇型	不須稀釋	規格與 GL-10 相同，但廢水的 COD 較低（700 對 1,000），後端處理負擔較小
線鋸切片	LW-10	油性型	不須稀釋	磨粒不易沉澱、附著性最佳
鑽石線鋸切片	SW-30	水溶性型	2%	矽屑絮凝、易以離心與過濾分離；低氣味、消泡性佳
Lapping 研磨	LP-40	水溶性・無硼	稀釋後使用	無硼配方。鑄鐵板、鋅板佳；鋁板、銅板適用
Lapping 研磨	LP-50	水溶性・有機鹽	稀釋後使用	鑄鐵板、鋼板防鏽最佳；鋁銅板建議改用 LP-40

型式與數值取自日本 MORESCO 原廠 TDS，實際依批次與使用條件而異。完整規格（密度、黏度、閃火點、pH、表面張力等）請見下方各產品頁與所附原廠 TDS。

選型三步驟

確認線鋸型式：砂漿線鋸與鑽石線鋸的液體角色完全不同，先確認機台型式再選擇產品。
確認製程段別與盤材：切片段看線鋸型式，研磨段看研磨盤是鑄鐵、鋼板還是鋁銅板，兩者決定的產品不一樣。
安排樣品測試：這個系列屬於特殊規格品，您如果有導入計劃，我們可以提前協助安排樣品測試。

常見問題（FAQ）

Q1： 鑽石線鋸和砂漿線鋸要用不同的切割液嗎？
是。砂漿線鋸切割常搭配乙二醇型液體作為研磨漿載體，鑽石線鋸則多採水溶性型切割液，重點在冷卻、清潔與碎屑排除。請提供線鋸型式與切割材料，我們協助確認適合的液體型式並安排樣品測試。

Q2： 晶圓切割研磨液有台灣現貨嗎？交期多久？
這個系列屬於特殊規格品，您如果有導入計劃，我們可以提前協助安排樣品測試。

Q3： 研磨（Lapping）用的液體和切割液可以共用嗎？
不建議。研磨液的重點是研磨料分散穩定與工件防鏽，切割液的重點是線鋸冷卻與碎屑排除，配方設計不同。請告訴我們製程段別與研磨料種類，我們協助評估。

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最後更新時間：2026-09-22｜海陸家赫編製