
晶圆切割研磨液
MORESCO 晶圆切割, 研磨, 抛光, 线锯, 钻石线锯
半导体晶圆与太阳能电池晶圆的制造过程中,精密的切割(Slicing)与研磨(Lapping)步骤是决定最终产品品质的关键。 MORESCO GRINDING STAR 系列产品提供专为这些复杂工序设计的专业液体,确保卓越的加工性能、稳定性与环保安全性。
高性能半导体晶圆切割与研磨加工用油
一、晶圆切割专用液体(Slicing Fluids for Wire-Saw):
针对线锯(Wire-saw)切割工艺,我们提供多种基底的高效能液体,用于半导体晶圆、太阳能电池晶圆等的切割。
1. 乙二醇型切割液(Glycol Type):以乙二醇为基础,专注于提供卓越的切割表现和过程稳定性。
型号:GRINDING STAR GL-10、GRINDING STAR GL-10P
2. 油性切割液:这是一种油性(Oil-based type)切割液,专门为半导体切割工作开发。
型号:GRINDING STAR LW-10
3. 水溶性切割液(Water Soluble Type):专门用于钻石线锯(Diamond wire-saw)切割。
型号:GRINDING STAR SW-30
二、晶圆研磨/ 抛光专用液体(Lapping Fluids):
在晶圆研磨(Lapping)过程中,选择正确的水溶性液体对于获得稳定的抛光性能至关重要。
1. 不含硼(boron free)的单一水溶性液体,专用于矽的研磨制程。
• 稳定抛光性能:有效抑制磨粒和切屑的聚集,从而获得稳定的抛光性能,并能够抑制刮痕等的再次出现。
• 再分散性佳:沉淀的磨粒难以形成硬块,再分散性良好。
• 推荐应用:可用于研磨制程。特别适用于铸铁板和锌板,亦可用于铝板和铜板。
型号:GRINDING STAR LP-40
2. 有机盐基的水溶性研磨防锈液。
• 优异分散性:在磨粒分散方面表现特别优异。
• 良好防锈品质:具有良好的防锈品质(antirust quality)。
• 推荐应用:特别适合铸铁板和钢板。
型号:GRINDING STAR LP-50
MORESCO 晶圆切割研磨液
MORESCO GRINDING STAR GL-10 / GL-10P 晶圆切割, 线锯, 乙二醇型
GRINDING STAR GL-10 与GRINDING STAR GL-10P 为高效能乙二醇型(Glycol type)的线锯机专用切割液。专为使用线锯(Wire-saw)进行半导体晶圆、太阳能电池晶圆及其它材料的切割加工而设计。 GRINDING...
细节海陸家赫晶圆切割研磨液服务简介
海陸家赫股份有限公司是台湾一家拥有超过39年经验的专业晶圆切割研磨液生产制造服务商. 我们成立于西元1982年, 在化学油品产业领域上,海陸家赫提供专业高品质的晶圆切割研磨液制造服务,海陸家赫总是可以达成客户各种品质的要求