高性能半导体晶圆切割与研磨加工用油

晶圆在制造过程中需经历多道精密制程，包括切片（Slicing）、研磨（Lapping）、蚀刻（Etching）、抛光（Polishing）与清洗（Cleaning）。

海陸家赫针对前段制程提供高效能的切削与研磨液体解决方案，协助客户达到高精度表面品质与稳定制程控制。

制程用液体介绍

1. 晶圆切割专用液体（Slicing）

对应产品：GL-10、GL-10P、LW-10、SW-30
 
针对线锯（Wire-saw）切割工艺，我们提供多种高效能液体，用于半导体晶圆与太阳能电池晶圆切割。
 
● GL-10、GL-10P：乙二醇型（Glycol Type），不须稀释使用，稳定的切割性能与优异的表面表现。
● LW-10：油性型（Oil-based Type），专为半导体切割开发，磨粒分散与附着性优异，再分散性佳。
● SW-30：水溶性型（Water Soluble Type），适用于钻石线锯（Diamond Wire-saw），清洁性佳。

2. 晶圆研磨专用液体（Lapping）

对应产品：LP-40、LP-50
 
在晶圆研磨过程中，稳定的研磨液选择是达到高平整度与镜面效果的关键。
 
● LP-40：无硼型（Boron Free）水溶性液体，研磨面品质稳定、磨料分散效果优异。
● LP-50：含有机盐的防锈研磨液，兼具良好分散与防锈品质。

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海陸家赫为值得信赖的台湾金属加工切削油、工业润滑油制造商，提供标准型与客制化的工业润滑油品。通过ISO 9001:2015 认证，并提供完整的技术支援，以及SDS、TDS 与产品相关认证文件，确保您的工具与设备运作顺畅并符合相关规范。
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