对应产品：GL-10、GL-10P、LW-10、SW-30
 
针对线锯（Wire-saw）切割工艺，我们提供多种高效能液体，用于半导体晶圆与太阳能电池晶圆切割。
 
● GL-10、GL-10P：乙二醇型（Glycol Type），不须稀释使用，稳定的切割性能与优异的表面表现。
● LW-10：油性型（Oil-based Type），专为半导体切割开发，兼具润滑与冷却效果。
● SW-30：水溶性型（Water Soluble Type），适用于钻石线锯（Diamond Wire-saw），清洁性佳。

对应产品：LP-40、LP-50
 
在晶圆研磨过程中，稳定的研磨液选择是达到高平整度与镜面效果的关键。
 
● LP-40：无硼型（Boron Free）水溶性液体，具稳定抛光性与优异分散效果。
● LP-50：含有机盐的防锈研磨液，兼具良好分散与防锈品质。