Pour optimiser ces processus critiques en phase précoce, HAI LU JYA HE (HLJH) fournit des fluides de découpe et de lapidage de nouvelle génération. Nos solutions ciblées permettent aux fabricants mondiaux d'atteindre une rugosité de surface ultra-faible, de maximiser le rendement des wafers et de maintenir une stabilité de processus sans faille.

Fluides de Découpe de Wafer de Précision

Série Présentée : MORESCO GRINDING STAR GL-10, GL-10P, LW-10, SW-30

• Formulation Glycol GL-10 & GL-10P : Conçue pour des opérations non diluées. Elle garantit un comportement de coupe uniforme et une cohérence de surface supérieure d'un wafer à l'autre.
• Formulation à Base d'Huile Synthétique LW-10 : Spécifiquement synthétisée pour la découpe avancée de semi-conducteurs, offrant une lubrification à frontière à haute résistance et une dissipation rapide de la chaleur pour prolonger la durée de vie des fils.
• Formulation Soluble dans l'Eau à Haute Évacuation SW-30 : Adaptée aux systèmes de sciage à fil diamanté à grande vitesse. Elle présente une capacité exceptionnelle d'évacuation des copeaux, empêchant l'agglomération des particules et les dommages sous-surface.

Supports de Lappage et de Polissage de Wafer

Série Présentée : MORESCO GRINDING STAR LP-40, LP-50

• LP-40 Fluide Écologique Sans Bore : Une solution monocomposante, soluble dans l'eau, qui offre une action de polissage très uniforme et une dispersion supérieure des particules abrasives.
• LP-50 Fluide Anti-Rouille : Enrichi en sels organiques spécialisés, cette formulation prévient la sédimentation des particules tout en offrant une protection contre la corrosion robuste et durable pour des environnements multi-métaux.

Dans l'industrie des semi-conducteurs, les fluides de refroidissement et les huiles représentent une très petite partie du coût, mais ils ont un impact énorme sur l'ensemble du processus. Nous savons que les meilleures usines de semi-conducteurs ont des règles extrêmement strictes. Avoir des certificats standard n'est que la première étape—vous devez toujours passer de longs et rigoureux tests de correspondance à l'intérieur de l'usine avant de pouvoir utiliser un nouveau fluide. Les fluides de coupe MORESCO sont conçus précisément pour réussir ces tests de qualification difficiles. Nos fluides maintiennent la surface de la plaquette parfaitement lisse, préviennent les fissures et prolongent la durée de vie de vos fils en diamant, protégeant ainsi pleinement votre rendement de production quotidien.

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