Para optimizar estos procesos críticos en las primeras etapas, HAI LU JYA HE (HLJH) proporciona fluidos de corte y lapeado de próxima generación. Nuestras soluciones específicas permiten a los fabricantes globales lograr una rugosidad superficial ultra baja, maximizar el rendimiento de obleas y mantener una estabilidad de proceso impecable.

• Formulación de Glicol GL-10 y GL-10P: Diseñada para operaciones no diluidas. Asegura un comportamiento de corte uniforme y una consistencia superior de superficie de wafer a wafer.
• Formulación a Base de Aceite Sintético LW-10: Específicamente sintetizada para el corte avanzado de semiconductores, proporcionando lubricación de límite de alta resistencia a la película junto con una rápida disipación de calor para extender la vida del alambre.
• Formulación Soluble en Agua de Alta Lavado SW-30: Adaptada para sistemas de sierra de alambre de diamante de alta velocidad. Presenta una capacidad excepcional de lavado de virutas, previniendo la aglomeración de partículas y daños sub-superficiales.

• LP-40 Fluido Ecológico Sin Boro: Una solución de un solo componente, soluble en agua, que produce una acción de pulido altamente uniforme y una dispersión superior de partículas abrasivas.
• LP-50 Fluido de Rendimiento Antioxidante: Infundido con sales orgánicas especializadas, esta formulación previene la sedimentación de partículas mientras proporciona una protección contra la corrosión robusta y duradera para entornos de múltiples metales.

En la industria de semiconductores, los refrigerantes y aceites son una parte muy pequeña del costo, pero tienen un gran impacto en todo el proceso. Sabemos que las principales fábricas de semiconductores tienen reglas extremadamente estrictas. Tener certificados estándar es solo el primer paso; siempre necesitas pasar largas y rigurosas pruebas de coincidencia dentro de la fábrica antes de poder usar un nuevo fluido. Los refrigerantes MORESCO están diseñados exactamente para superar estas duras pruebas de calificación. Nuestros fluidos mantienen la superficie del wafer perfectamente lisa, previenen grietas y hacen que sus hilos de diamante duren mucho más, protegiendo completamente su rendimiento de producción diario.