이 중요한 초기 단계 프로세스를 최적화하기 위해, HAI LU JYA HE (HLJH)는 차세대 슬라이싱 및 래핑 유체를 제공합니다. 우리의 목표 솔루션은 글로벌 제조업체가 초저 표면 거칠기를 달성하고, 웨이퍼 수율을 극대화하며, 완벽한 프로세스 안정성을 유지할 수 있도록 지원합니다.

• GL-10 & GL-10P 글리콜 제형: 희석하지 않는 작업을 위해 설계되었습니다. 균일한 절단 행동과 우수한 웨이퍼 간 표면 일관성을 보장합니다.
• LW-10 합성 오일 기반 제형: 고급 반도체 절단을 위해 특별히 합성되어 높은 필름 강도의 경계 윤활과 빠른 열 방산을 제공하여 와이어 수명을 연장합니다.
• SW-30 고속 세척 수용성 제형: 고속 다이아몬드 와이어 절단 시스템에 맞춰 조정되었습니다. 입자 응집과 하부 손상을 방지하는 뛰어난 스와프 세척 능력을 특징으로 합니다.

• LP-40 붕소 없는 친환경 액체: 고르게 연마 작용을 제공하고 우수한 연마 입자 분산을 이루는 단일 성분의 수용성 용액입니다.
• LP-50 방청 성능 액체: 특수 유기 염이 주입된 이 제형은 다중 금속 환경에서 강력하고 지속적인 부식 방지를 제공하면서 입자 침전물을 방지합니다.

반도체 산업에서 냉각제와 오일은 비용의 아주 작은 부분이지만 전체 프로세스에 큰 영향을 미칩니다. 우리는 최고의 반도체 공장들이 매우 엄격한 규칙을 가지고 있다는 것을 알고 있습니다. 표준 인증서를 갖추는 것은 첫 번째 단계일 뿐입니다. 새로운 유체를 사용하기 전에 항상 공장 내에서 긴, 엄격한 적합성 테스트를 통과해야 합니다. MORESCO 냉각제는 이러한 엄격한 자격 시험을 통과하도록 정확하게 설계되었습니다. 우리의 액체는 웨이퍼 표면을 완벽하게 매끄럽게 유지하고, 균열을 방지하며, 다이아몬드 와이어의 수명을 훨씬 더 길게 만들어 귀하의 일일 생산 수율을 완전히 보호합니다.