Bằng cách giảm ma sát giữa wafer và công cụ cắt, nó giảm thiểu sự phát sinh nhiệt và hư hỏng bề mặt, đồng thời xả sạch các mảnh vụn để ngăn ngừa sự tích tụ và ô nhiễm.

• Bôi trơn: Giảm ma sát giữa dây cắt và wafer, giảm mài mòn công cụ và tạo ra bề mặt cắt mịn hơn.
• Làm mát: Tản nhiệt hiệu quả để ngăn ngừa hư hỏng nhiệt cho các wafer nhạy cảm.
• Loại bỏ chip: Tính năng bề mặt thấp đảm bảo phân tán nhanh chóng và loại bỏ các mảnh vụn nhỏ, tránh tắc nghẽn và ô nhiễm bề mặt.
• Bảo vệ chống ăn mòn: Bảo vệ các wafer (ví dụ: silicon, GaAs) khỏi sự tấn công hóa học.
• Sạch sẽ: Không có tạp chất có thể tạo ra khuyết tật, duy trì độ tinh khiết cao của wafer.
• Ướt & Thẩm thấu: Ướt nhanh chóng bề mặt wafer và thẩm thấu vào vùng cắt, nâng cao hiệu quả cắt.
• Chống tĩnh điện: Ngăn ngừa sự tích tụ tĩnh điện trong quá trình cắt, giảm rủi ro cho các vật liệu nhạy cảm.

Thông số kỹ thuật

Chất làm mát của chúng tôi phù hợp cho các ứng dụng cắt bằng dây kim cương và cung cấp khả năng phân tán tuyệt vời, hiệu suất cắt ổn định và dễ tái chế. Chúng có sẵn dưới dạng công thức dựa trên nước và dầu, hỗ trợ nhiều quy trình cắt bằng dây khác nhau. Những công thức này đảm bảo khả năng phân tán lại tốt của vật liệu mài, hiệu suất chống bọt, ngăn ngừa gỉ sét và tương thích đáng tin cậy với máy móc.

● Không pha loãng (tập trung): cho cắt tiêu chuẩn với hiệu suất cắt cao hơn.
● Pha loãng (20–30× hoặc 50×): cho cắt nhẹ hơn hoặc các loại hạt cụ thể, cho phép kiểm soát quy trình linh hoạt.

Trong khi cung cấp hỗ trợ cắt mạnh mẽ, những chất làm mát này không chứa phụ gia kháng khuẩn, vì vậy nên thay thế mỗi 1–6 tháng và theo dõi sự phát triển của nấm mốc.
 
Để hỏi về sản phẩm hoặc tư vấn kỹ thuật, vui lòng điền vào mẫu dưới đây hoặc liên hệ trực tiếp với chúng tôi qua số +886-4-25332210. Đội ngũ của chúng tôi sẽ nhanh chóng hỗ trợ bạn và cung cấp giải pháp làm mát hoàn chỉnh phù hợp với nhu cầu của bạn.