Um diese kritischen Prozesse in der frühen Phase zu optimieren, bietet HAI LU JYA HE (HLJH) hochmoderne Schneid- und Schleifflüssigkeiten an. Unsere gezielten Lösungen ermöglichen es globalen Herstellern, eine extrem niedrige Oberflächenrauhigkeit zu erreichen, den Waferausstoß zu maximieren und eine fehlerfreie Prozessstabilität aufrechtzuerhalten.

Präzisions-Wafer-Schneidflüssigkeiten

Vorgestellte Serie: MORESCO GRINDING STAR GL-10, GL-10P, LW-10, SW-30

• GL-10 & GL-10P Glykolformulierung: Entwickelt für nicht verdünnte Anwendungen. Sie gewährleistet ein gleichmäßiges Schneidverhalten und eine überlegene Oberflächenkonsistenz von Wafer zu Wafer.
• LW-10 synthetische, ölbasiertes Formulierung: Speziell synthetisiert für fortschrittliches Halbleiter-Schneiden, bietet sie eine hochfeste Grenzschmierung in Kombination mit schneller Wärmeableitung zur Verlängerung der Drahtlebensdauer.
• SW-30 hochspülendes, wasserlösliches Formulierung: Maßgeschneidert für Hochgeschwindigkeits-Diamant-Drahtsägesysteme. Es bietet außergewöhnliche Späne-Spülkapazität, verhindert die Agglomeration von Partikeln und Unterflächenbeschädigungen.

Wafer-Schleifen & Polierträger

Vorgestellte Serie: MORESCO GRINDING STAR LP-40, LP-50

• LP-40 boronfreies, umweltfreundliches Fluid: Eine einkomponentige, wasserlösliche Lösung, die eine hochgradig gleichmäßige Polierwirkung und eine überlegene Dispersion der Schleifpartikel bietet.
• LP-50 Rostschutz-Performance-Fluid: Angereichert mit speziellen organischen Salzen, verhindert diese Formulierung die Sedimentation von Schleifpartikeln und bietet robusten, langanhaltenden Korrosionsschutz für Mehrmetallumgebungen.

In der Halbleiterindustrie sind Kühlmittel und Öle ein sehr kleiner Teil der Kosten, aber sie haben einen enormen Einfluss auf den gesamten Prozess. Wir wissen, dass die besten Halbleiterfabriken extrem strenge Regeln haben. Standardzertifikate zu haben, ist nur der erste Schritt – Sie müssen immer lange, strenge Übereinstimmungstests in der Fabrik bestehen, bevor Sie ein neues Fluid verwenden können. MORESCO-Kühlmittel sind genau dafür ausgelegt, diese anspruchsvollen Qualifikationstests zu bestehen. Unsere Flüssigkeiten halten die Wafer-Oberfläche perfekt glatt, verhindern Risse und verlängern die Lebensdauer Ihrer Diamantdrähte erheblich, wodurch Ihr täglicher Produktionsausstoß vollständig geschützt wird.

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