극한 온도, 고진공 환경 및 정밀 응용을 위해 설계된 이 시리즈는 반도체 제조, PCB 조립 및 SMT 리플로우 납땜 장비를 지원하도록 설계되었으며, 코팅, 필름, 식품 가공 및 에너지 산업 전반에 걸쳐 입증된 실적을 보유하고 있습니다.

주요 산업 응용 프로그램

🟩 반도체 제조

반도체 장비는 고온 및 초고진공 환경에서 작동하는 윤활제를 요구하며, 여기서 가스 방출은 절대 최소로 유지되어야 합니다. MORESCO의 초고진공 윤활제는 반도체 제조 장비에 사용되며, 초고진공 환경에서 안정적이고 저가스 방출 윤활을 제공하여 웨이퍼 제작 및 진공 공정 장비에서 오염에 민감한 프로세스를 보호합니다.

🟩 PCB 조립

전자기기 제조에서, 기름 안개, 연기 및 부적합한 윤활유의 잔여물이 PCB와 같은 오염에 민감한 조립체에 침착되어 제품 신뢰성에 영향을 줄 수 있습니다. MORESCO의 저휘발성 합성 포뮬러는 전자기기 제조 장비의 열에 노출된 체인과 베어링을 위해 설계되어 생산 라인 전반에 걸쳐 깨끗한 작동을 유지합니다.

이 고성능 PFAS-free 윤활유는 중요한 산업 응용 프로그램의 엄격한 요구를 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 이들은 극한 조건에서 우수한 보호를 제공하며, 동시에 보다 지속 가능한 미래에 기여합니다.
 
MORESCO는 고온 그리스, 오일 및 PFAS가 없는 옵션을 포함한 고성능 합성 윤활유의 포괄적인 범위를 제공합니다. 우리의 합성 고온 오일은 안정적인 윤활 필름, 낮은 휘발성, 뛰어난 산화 저항성 및 최소한의 가스 방출을 제공하도록 신중하게 조제되었습니다. 이 윤활유는 고진공 및 초청정 환경에 이상적이며, 민감한 시스템의 무결성을 손상시키지 않으면서 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. 그들은 또한 서비스 수명을 연장하고, 오염을 줄이며, 환경 규정 준수 기준을 충족합니다.

🟩 SMT 리플로우 납땜

SMT 리플로우 오븐에서 컨베이어 체인과 베어링은 납땜 온도에서 지속적으로 작동합니다. 이 온도에서는 일반 윤활제가 증발하고 탄화되며 떨어져 나가 체인이 마모되고 예기치 않은 라인 정지가 발생합니다. 이것이 바로 저잔여물, 저휘발성 고온 체인 오일이 필요한 환경입니다. HILUBE 시리즈는 이러한 온도에서 지속적인 작동을 위해 조제되었습니다. 또한, 이는 대만의 전자 제조업체들이 가장 자주 상담하는 응용 분야 중 하나입니다.

비욘드 일렉트로닉스 - MORESCO 고온 시리즈는 페인트 경화 및 터널 오븐, 필름 텐터 프레임, 건축 자재 건조 가마, 식품 가공 라인 및 에너지 장비 전반에 걸쳐 입증된 실적을 보유하고 있습니다. 귀하의 장비가 고온에서 작동하거나 진공 상태이거나 엄격한 청결 요구 사항이 있는 경우, 이를 위한 MORESCO 포뮬레이션이 있습니다.