半導體製程與對應油品

製程	晶圓切片 （Wafer Slicing）	晶圓研磨 （Wafer Lapping）	製程設備潤滑 真空泵浦、機械手臂、精密滑軌
對應產品	GRINDING STAR GL／LW／SW 系列	GRINDING STAR LP 系列	合成潤滑系列

半導體產業的三種用油場景

1. 製程耗材：矽晶圓與太陽能電池晶圓的線鋸切片用切割液、研磨（Lapping）製程用研磨液，直接參與製程，重點是切割效率、碎屑排除與研磨料分散穩定。
2. 設備潤滑：先進製程與先進封裝廠內的真空泵浦、晶圓搬運機械手臂與精密滑軌長期在高溫或高真空環境運轉，需要低揮發、低析氣的潤滑脂與潤滑油；隨著 PFAS 管制趨嚴，傳統氟素潤滑油正逐步改用不含氟素化合物的 PFAS FREE 無氟潤滑油。
3. 零組件加工：腔體、載盤與噴淋頭等設備零件多為鋁合金與鋁鎂合金，也有不鏽鋼、鎳基合金、銅與石英陶瓷零件。這部分的選油原則與一般金屬加工相近，主要依材質決定，可參考材質應用的鋁製品、鋼材、鎳基合金與玻璃陶瓷各頁；其中鋁合金與鋁鎂合金零件外觀要求較高，常選對非鐵金屬防變色效果好的切削液。

先進製程與先進封裝帶來的用油需求

先進製程與先進封裝是近年台灣半導體擴產的主軸，新廠與新產線帶進大量的真空泵浦、晶圓搬運機械手臂與精密滑軌。這些設備長時間在高溫、高真空環境運轉，潤滑油需要低揮發、低析氣，並在 PFAS 管制下逐步改用不含氟素化合物的配方。新設備進廠與新產線建置，也是重新評估製程油品的時機。

設備端由國際半導體設備商供應，部分設備零組件在台灣委外製造，腔體、管路閥件、石英與陶瓷零件的精密加工，有一部分由台灣的加工廠承製。這些零件材質多元，加工時選用的切削液或研磨液要依材質與外觀要求決定，對照請見下表。

從半導體應用材料的角度來看，晶圓切割液與研磨液屬於製程耗材，潤滑脂與潤滑油屬於設備保養材料，兩者都需要配合製程條件與設備環境評估後再導入。

特殊規格品的導入方式

晶圓切割研磨液與 PFAS FREE 無氟潤滑系列屬特殊規格品。無論是成熟製程或先進製程的設備，建議有導入計劃時提前與我們聯繫，先確認製程條件、線鋸型式或設備環境與現用材料，再安排樣品測試與小量驗證。

相關電子製造：PCB 與 SMT 設備潤滑

同樣的設備潤滑需求，也延伸到相鄰的電子製造產線：
1. PCB 製程設備：板材生產、輸送與高溫周邊設備。
2. SMT 組裝設備：PCBA 產線從打件、焊接到迴焊爐的傳動、滑動與高溫部位。

這些部位長時間在高溫下連續運轉，潤滑油與潤滑脂需要耐熱、能長時間維持穩定，並減少積碳與殘留。海陸家赫的合成潤滑系列也適用於這類電子製造設備，歡迎告訴我們設備類型與運轉溫度，我們協助評估。

常見製程、工件與對應系列

半導體產業選油前要先確認的五件事

1. 製程段別與設備型式：切片是砂漿線鋸還是鑽石線鋸、研磨盤材質是什麼，決定切割液與研磨液的型式。
2. 工件材質與外觀要求：鋁合金與鋁鎂合金加工後是否允許變色、是否要求無氯與 PRTR free 配方。
3. 設備環境：先進製程與先進封裝設備的運轉溫度、真空度、與現用潤滑油的相容性，以及是否已有 PFAS 相關的採購規範。
4. 設備商規範：若零件是為國際半導體設備商承製，是否有指定的加工液、清洗或出貨規範。
5. 廢液與環安規範：切削液的閃點、危險物分類與廢液處理方式，會影響可用的產品類型。

常見問題