半导体制程与对应油品

制程	晶圆切片 （Wafer Slicing）	晶圆研磨 （Wafer Lapping）	制程设备润滑 真空泵浦、机械手臂、精密滑轨
对应产品	GRINDING STAR GL／LW／SW 系列	GRINDING STAR LP 系列	合成润滑系列

半导体产业的三种用油场景

1. 制程耗材：矽晶圆与太阳能电池晶圆的线锯切片用切割液、研磨（Lapping）制程用研磨液，直接参与制程，重点是切割效率、碎屑排除与研磨料分散稳定。
2. 设备润滑：先进制程与先进封装厂内的真空泵浦、晶圆搬运机械手臂与精密滑轨长期在高温或高真空环境运转，需要低挥发、低析气的润滑脂与润滑油；随着PFAS 管制趋严，传统氟素润滑油正逐步改用不含氟素化合物的PFAS FREE 无氟润滑油。
3. 零组件加工：腔体、载盘与喷淋头等设备零件多为铝合金与铝镁合金，也有不锈钢、镍基合金、铜与石英陶瓷零件。这部分的选油原则与一般金属加工相近，主要依材质决定，可参考材质应用的铝制品、钢材、镍基合金与玻璃陶瓷各页；其中铝合金与铝镁合金零件外观要求较高，常选对非铁金属防变色效果好的切削液。

先进制程与先进封装带来的用油需求

先进制程与先进封装是近年台湾半导体扩产的主轴，新厂与新产线带进大量的真空泵浦、晶圆搬运机械手臂与精密滑轨。这些设备长时间在高温、高真空环境运转，润滑油需要低挥发、低析气，并在PFAS 管制下逐步改用不含氟素化合物的配方。新设备进厂与新产线建置，也是重新评估制程油品的时机。

设备端由国际半导体设备商供应，部分设备零组件在台湾委外制造，腔体、管路阀件、石英与陶瓷零件的精密加工，有一部分由台湾的加工厂承制。这些零件材质多元，加工时选用的切削液或研磨液要依材质与外观要求决定，对照请见下表。

从半导体应用材料的角度来看，晶圆切割液与研磨液属于制程耗材，润滑脂与润滑油属于设备保养材料，两者都需要配合制程条件与设备环境评估后再导入。

特殊规格品的导入方式

晶圆切割研磨液与PFAS FREE 无氟润滑系列属特殊规格品。无论是成熟制程或先进制程的设备，建议有导入计划时提前与我们联系，先确认制程条件、线锯型式或设备环境与现用材料，再安排样品测试与小量验证。

相关电子制造：PCB 与SMT 设备润滑

同样的设备润滑需求，也延伸到相邻的电子制造产线：
1. PCB 制程设备：板材生产、输送与高温周边设备。
2. SMT 组装设备： PCBA 产线从打件、焊接到回焊炉的传动、滑动与高温部位。

这些部位长时间在高温下连续运转，润滑油与润滑脂需要耐热、能长时间维持稳定，并减少积碳与残留。海陸家赫的合成润滑系列也适用于这类电子制造设备，欢迎告诉我们设备类型与运转温度，我们协助评估。

半导体产业选油前要先确认的五件事

1. 制程段别与设备型式：切片是砂浆线锯还是钻石线锯、研磨盘材质是什么，决定切割液与研磨液的型式。
2. 工件材质与外观要求：铝合金与铝镁合金加工后是否允许变色、是否要求无氯与PRTR free 配方。
3. 设备环境：先进制程与先进封装设备的运转温度、真空度、与现用润滑油的相容性，以及是否已有PFAS 相关的采购规范。
4. 设备商规范：若零件是为国际半导体设备商承制，是否有指定的加工液、清洗或出货规范。
5. 废液与环安规范：切削液的闪点、危险物分类与废液处理方式，会影响可用的产品类型。

常见问题