半導体プロセスが流体に求めるもの

プロセスの2つの部分が要件を設定します。 ウエハのスライシングと研削において、流体はきれいに切断し研削し、微細なシリコンの切りくずを運び去り、仕上げと工具を保護し、残留物を残さない必要があります。 ラインを運営する機器では、潤滑剤は真空と持続的な熱に耐え、清潔を保ち、汚染に敏感な環境にガスを放出してはいけません。 両者において、バイヤーは主に汚染とバッチごとに変動する品質について心配しています。

ウエハーの切断と研削

• ワイヤーソー切断：安定した粘度と一定の加工のためのGLグリコールシリーズ、または研磨剤の分散と付着がより重要なLW油ベースのシリーズ。
• ダイヤモンドワイヤー切断：水溶性SWシリーズで、シリコンの切りくずを分離し、臭いを低く保つ。
• 研削：研磨剤の分散と錆防止のための水溶性LPシリーズ。

プロセス機器の潤滑

• 真空および可動部品：Oリング、チャンバー内ステージ、スライドレール、チャック、ピンリフト、リードスクリュー、ロボットアームなど、低アウトガス潤滑剤がプロセスを汚染せずに部品を動かさなければならない。
• 高温機器：チェーン、ベアリング、炉周辺部品、コンベヤーなど、HILUBE高温オイルが持続的な熱の下でフィルムを保持する。
• 汚染に敏感な環境：清潔さと規制がPFASフリー、低揮発性、低アウトガス潤滑剤を求める。

関連する電子機器製造

隣接するラインで同じ設備の潤滑ニーズが必要なため、HLJHはPCBプロセス機器にも対応し、基板の生産、搬送、高温周辺機器、そしてSMT組立機器において、配置、はんだ付け、リフローを通じてPCBAラインの駆動、スライド、高温部品に対応します。

最大の2つのリスク、汚染と不均一な品質を排除すること

• 汚染：半導体ラインはPFASフリーで、低アウトガス、低揮発性、低残留に配合されているため、プロセスやワークピースを汚染することはありません。
• 品質の不一致：これらはMORESCOの製品で、日本で固定仕様に基づいて開発・製造され、HLJHによってISO 9001:2015のもとで供給され、独自のラボと分析証明書を要求に応じて提供します。したがって、あなたが認定するものが、あなたが受け取るものです。納品ごとに。

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