AI 伺服器冷卻液

資料中心冷卻解決方案

隨著 AI 運算效能與伺服器功率密度持續提升，傳統氣冷面臨更高的散熱負荷，液冷技術逐漸成為 AI 伺服器與資料中心熱管理的重要方向。海陸家赫提供 MORESCO 研發的 AI 伺服器冷卻液方案，涵蓋浸沒式冷卻液與 Direct-to-Chip（DTC）液冷板冷卻液，可依不同伺服器架構與液冷系統需求進一步評估與測試。

什麼是 AI 伺服器液冷？DTC 與浸沒式液冷介紹

什麼是 AI 伺服器液冷？

AI 伺服器液冷是利用液體取代單純以空氣帶走熱量，協助處理高功率 CPU、GPU 等運算元件所產生的熱能。

目前資料中心常見的液冷架構主要可分為 Direct-to-Chip（DTC）液冷與浸沒式液冷。

液冷方式	運作方式	主要特點
Direct-to-Chip DTC 液冷	冷卻液於安裝在 CPU、GPU 等高發熱元件上的 Cold Plate 液冷板中循環，透過封閉式管路將熱量帶離。	冷卻液不直接接觸電子元件，透過液冷板協助將晶片產生的熱能帶離。
浸沒式液冷 Immersion Cooling	將伺服器直接浸入非導電的介電冷卻液中，由冷卻液直接吸收電子元件所產生的熱量。	冷卻液直接接觸伺服器與電子元件，藉由液體直接吸收設備運轉產生的熱能。

海陸家赫的 AI 伺服器冷卻液解決方案

AI 伺服器冷卻液解決方案

PG-25 液冷板冷卻液

Direct-to-Chip（DTC）／Cold Plate 液冷應用

PG-25 為 MORESCO 研發、適用於 Direct-to-Chip 液冷系統的熱傳流體，冷卻液於液冷板、密閉管路與 CDU 之間循環，協助將 CPU、GPU 所產生的熱量帶離。

適合正在規劃或測試 DTC 液冷板、CDU 與資料中心液冷機櫃 的相關應用。

浸沒式冷卻液

Single-Phase Immersion Cooling 單相浸沒式液冷

MORESCO 研發的浸沒式冷卻液為非導電介電流體，可讓伺服器與電子元件直接浸入冷卻液中，透過冷卻液吸收設備運轉產生的熱能。

適用於採用 單相浸沒式液冷架構 的資料中心與高熱密度設備散熱應用。

常見問題（FAQ）

Q1：Direct-to-Chip 液冷與浸沒式液冷有什麼不同？
Direct-to-Chip（DTC）液冷是讓冷卻液在安裝於 CPU、GPU 等元件上的液冷板與密閉管路中循環，冷卻液不直接接觸電子元件；浸沒式液冷則是將電子設備直接浸入冷卻液中。PG-25 為水與丙二醇型熱傳流體，主要適用於 Direct-to-Chip 液冷板系統，而非浸沒式液冷。

Q2： 如何選擇適合的 AI 伺服器冷卻液？
需先確認伺服器採用的液冷方式與整體冷卻架構。若採 Cold Plate 液冷板架構，可進一步評估 DTC 液冷板冷卻液；若採伺服器浸沒架構，則需使用對應的介電冷卻液。正式導入前仍建議依實際設備條件進行測試與確認。若您正在規劃或建置 AI 伺服器液冷系統，可提供設備與液冷架構相關資訊，進一步討論測試與驗證方式。

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最後更新時間：2026-08-18