チップへの直接液冷 — コールドプレート冷却とも呼ばれ — は、CPUやGPUなどの高熱コンポーネントに直接取り付けられた金属プレートを通して熱伝達液を循環させます。 熱はチップから冷却プレートを通じて流体に移動し、その後、閉じたループを通って熱交換器に移動します。この間、流体は電子機器自体には触れません。 標準ラックアーキテクチャに統合できるため、ダイレクトチップ冷却は、既存の施設の改修を含む液体冷却を採用するデータセンターにとって、最も実用的な第一歩となることがよくあります。

• 使用準備完了、希釈不要：使用準備が整った流体として供給されます。現場での混合や水質管理は不要で、運用リスクとセットアップ時間を削減します。
• 安全なプロピレングリコールベースのフォーミュラ：安全性プロファイルと冷却プレートループにおける安定した熱伝達性能のために選ばれた水-プロピレングリコール（PG）ベースに基づいています。
• OCPガイドラインに沿った材料互換性：液体冷却ラックシステムで一般的に使用される金属、ゴム、プラスチックとの互換性を考慮して設計されており、PGベースの熱伝達流体に関するOpen Compute Project（OCP）ガイドラインに準拠しています。
• 循環型、廃棄物削減デザイン：ライフサイクルの終わりに達した流体は新しい原材料にリサイクルでき、データセンターが廃棄物流体の課題と環境への影響を減らすのに役立ちます。
• 流体分析サポート：HLJHの社内ラボおよびMORESCOの専門的な流体分析サービスを通じて、継続的な冷却剤の健康監視が可能です。

• AIトレーニングおよび推論サーバーにおける冷却プレートループ
• 新しいまたは改修されたデータセンターにおける液体冷却ラックの展開
• 直接液体冷却を備えた高性能コンピューティング（HPC）システム

適切な冷却セットアップは、サーバーの仕様、冷却するサーバーの数、およびサイトで利用可能な設置スペースに依存します。液体冷却されたAIインフラストラクチャを計画または運用している場合は、パイロット評価についてご相談ください。

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