직접 칩 액체 냉각 — 콜드 플레이트 냉각이라고도 알려져 있습니다 — 는 CPU 및 GPU와 같은 고열 구성 요소에 직접 장착된 금속 판을 통해 열 전달 유체를 순환시킵니다. 열은 칩에서 냉각판을 통해 액체로 이동한 다음, 전자 기기에 직접 접촉하지 않고 닫힌 루프를 통해 열교환기로 이동합니다. 표준 랙 아키텍처에 통합될 수 있기 때문에, 칩 직접 냉각은 기존 시설의 개조를 포함하여 액체 냉각을 채택하는 데이터 센터에 가장 실용적인 첫 번째 단계인 경우가 많습니다.

• 사용 준비 완료, 희석 필요 없음: 사용 준비가 완료된 액체로 공급됩니다. 현장에서 혼합하거나 수질 관리를 할 필요가 없어 운영 위험과 설정 시간을 줄입니다.
• 안전한 프로필렌 글리콜 기반 포뮬러: 안전성 프로필과 냉각판 루프에서 안정적인 열 전달 성능을 위해 선택된 물-프로필렌 글리콜(PG) 기반으로 제작되었습니다.
• OCP 가이드라인에 맞춘 재료 호환성: 액체 냉각 랙 시스템에서 일반적으로 사용되는 금속, 고무 및 플라스틱과의 호환성을 위해 설계되었으며, PG 기반 열 전달 액체에 대한 Open Compute Project(OCP) 가이드라인에 부합합니다.
• 순환형, 폐기물 감소 디자인: 수명이 다한 액체는 새로운 원자재로 재활용될 수 있어 데이터 센터가 폐기물 문제와 환경 영향을 줄이는 데 도움을 줍니다.
• 액체 분석 지원: HLJH의 내부 실험실과 MORESCO의 전문 액체 분석 서비스를 통해 지속적인 냉각제 건강 모니터링이 가능합니다.

• AI 훈련 및 추론 서버의 냉각판 냉각 루프
• 신규 또는 개조된 데이터 센터의 액체 냉각 랙 배치
• 직접 액체 냉각이 가능한 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템

올바른 냉각 설정은 서버 사양, 냉각할 서버의 수 및 사이트에서 사용할 수 있는 설치 공간에 따라 다릅니다. 액체 냉각 AI 인프라를 계획하거나 운영하고 있다면, 파일럿 평가에 대해 논의하기 위해 저희에게 연락해 주십시오.

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