Paghahambing sa Pagitan ng MDAC at Tradisyunal na Paraan ng Pagputol

1. Kahusayan sa Pagputol

Ang nakapirming nakasasakit na wire saw (faws) ay nakasalalay sa mekanikal na paggiling sa pagitan ng mga nakasasakit na partikulo at ang workpiece. Ang bilis ng pagputol nito ay limitado, lalo na kapag ang pakikitungo sa mga hard material tulad ng quartz at silikon wafers.

Ang Wire Electrical Discharge Machining (WEDM) ay gumagamit ng mataas na temperatura ng electrical discharges upang matunaw at magbula ang materyal. Bagaman mas mabilis, ito ay lumilikha ng malaking heat-affected zone (HAZ) na maaaring magbago sa microstructure ng materyal.

Ang Micro-Discharge Abrasive Cutting (MDAC) ay pinagsasama ang electrical discharge at abrasive grinding mechanisms. Sa pamamagitan ng pag-aayos ng discharge energy at laki ng abrasive particle, ang MDAC ay maaaring makabuluhang mapabuti ang mga rate ng pagtanggal ng materyal, lalo na para sa mga materyales na may mataas na tigas.

2. Kalidad ng Ibabaw at Kontrol ng Pinsala

Ang FAWS ay madalas na nag-iiwan ng malalalim na gasgas sa ibabaw, na nagiging sanhi ng mga bitak at pag-chipping sa gilid ng quartz at silicon cutting.

Ang WEDM ay nagreresulta sa natutunaw na mga layer ng ibabaw dahil sa mga thermal effects, na nagpapababa ng mekanikal na integridad at nagpapataas ng mga kinakailangan sa post-processing.

Ang MDAC ay nagbibigay-daan sa tumpak na kontrol ng mga parameter ng discharge, na epektibong nagpapababa ng pinsala sa subsurface at natitirang stress habang pinapabuti ang kalidad ng ibabaw—ginagawa itong perpekto para sa pag-machining ng quartz at silicon wafers.

3. Pagkasuot ng Tool at Gastos sa Machining

Ang mga tool na wire ng FAWS ay nauubos sa paglipas ng panahon, na nagreresulta sa pagbaba ng katumpakan at pagtaas ng mga gastos sa materyal.

Ang WEDM ay hindi gumagamit ng tradisyonal na mga tool ngunit nangangailangan ng madalas na pagpapalit ng electrode wire, na may mas mataas na pagkonsumo ng enerhiya.

Ang MDAC, na may optimized discharge energy, ay nagpapababa ng abrasive wear at nagpapahaba ng buhay ng wire saw, na nagpapababa ng kabuuang gastos sa machining. Ito ay partikular na angkop para sa tumpak na pagproseso ng mga matitigas na materyales tulad ng quartz.

Mga Aplikasyon ng MDAC sa Semiconductor at Precision Machining Industries

Ang MDAC ay nagpapakita ng napakalaking potensyal sa precision machining, lalo na para sa mga silicon wafers, quartz substrates, at iba pang mga materyales na may mataas na tigas. Ang quartz ay hindi lamang matigas kundi nagpapakita rin ng mahusay na thermal stability at mababang coefficient ng thermal expansion, na ginagawang mahalaga ito sa high-precision optics at mga electronic components.

Gayunpaman, ang mga tradisyonal na pamamaraan ay nahihirapang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan para sa katumpakan at minimal na pinsala. Pinapabuti ng MDAC ang interaksyon sa pagitan ng discharge at abrasive mechanisms, pinahusay ang katumpakan ng pagputol upang matugunan ang mataas na pangangailangan ng industriya. Ang teknolohiya ay maaari ring ilapat sa mga larangan ng microfabrication tulad ng paggawa ng mga MEMS device at pagproseso ng mga optical component.

Ang MDAC Technology bilang isang Superyor na Solusyon para sa Pagputol ng mga Materyales na Mataas ang Tigas

Ang Micro-Discharge Abrasive Cutting (MDAC) ay pinagsasama ang discharge at mekanikal na paggiling upang makabuluhang mapabuti ang kahusayan sa pagputol habang binabawasan ang pinsala sa ibabaw at pagkonsumo ng enerhiya. Kumpara sa FAWS at WEDM, ang MDAC ay nagbibigay ng mas mahusay na katangian sa pag-machining, lalo na para sa mga materyales tulad ng monocrystalline silicon at quartz. Ito ay may malaking potensyal sa mga industriya ng semiconductor, optical, at precision machining.

Ang hinaharap na pananaliksik ay nakatuon sa pag-optimize ng discharge energy at abrasive distribution upang higit pang mapabuti ang katumpakan at katatagan ng machining. Sa tumataas na pangangailangan para sa mga makabagong solusyon sa pagproseso ng semiconductor at mga materyales na may mataas na tigas, ang MDAC ay nakatakdang maging isang nangungunang teknolohiya sa larangang ito.

◆ Pinagmulan: ScienceDirect

◆ Sanggunian:https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.11.208