Pendingin Langsung ke Chip (PG25)

PG25 adalah cairan transfer panas berbasis air-propilen glikol untuk pendinginan langsung ke chip (piring dingin) dari komponen berpendinginan tinggi seperti CPU dan GPU. Ini dikirim siap digunakan tanpa pengenceran, dirancang untuk kompatibilitas material sesuai dengan pedoman Open Compute Project (OCP), dan dapat didaur ulang di akhir masa pakainya. PG25 tersedia untuk dipesan dengan waktu tunggu sekitar satu bulan, dan kinerja pendinginan diverifikasi berdasarkan konfigurasi rak dan kondisi operasional setiap fasilitas.

Cairan Pendingin Imersi (Masih dalam Validasi)

Cairan perendaman fase tunggal adalah pendingin dielektrik non-konduktif untuk sistem yang sepenuhnya terendam. Pendinginan imersi adalah pendekatan yang sedang berkembang yang masih dalam tahap validasi dan belum menjadi produk yang matang dan siap pakai. HLJH menawarkan ini melalui program pengujian dan evaluasi bersama daripada sebagai barang yang tersedia, dan tidak menerbitkan spesifikasi tetap atau komitmen pengiriman untuk imersi pada tahap ini. Jika imersi ada dalam rencana Anda, kita bisa merencanakan evaluasi pilot.

Pengujian dan Validasi Bersama: Karena kinerja pendinginan sangat bergantung pada desain rak dan arsitektur termal setiap fasilitas, kami menjalankan program validasi bersama dengan operator, integrator sistem, dan pembuat server, menguji kinerja fluida di bawah kondisi operasi yang sebenarnya. Dukungan mencakup perencanaan evaluasi, penilaian kompatibilitas material, dan analisis fluida.